XDV-μ型系列儀器是專(zhuān)為在很微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測(cè)星和材料分析而設(shè)計(jì)的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線(xiàn)束的多毛細(xì)管透鏡, 光斑直徑( FWHM )可達(dá)10至60μm。短時(shí)間內(nèi)就可形成高強(qiáng)度焦射線(xiàn)。除了通用型;XDV-?型儀器, 還有專(zhuān)門(mén)為電子和半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計(jì)的儀器。如XDV-μ LD是專(zhuān)為測(cè)星線(xiàn)路板而優(yōu)化的,而XDV-μwafer是為在潔凈間使用而設(shè)計(jì)的。XDV-μ測(cè)量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測(cè)量平面和大型板材類(lèi)的樣品還特意為面積超大的板材類(lèi)樣品(例如大線(xiàn)路板)留有- -個(gè)開(kāi)口(C型槽)。連續(xù)測(cè)試或鍍層厚度和元素分布的測(cè)星都可以方便地用快速可編程XY工作臺(tái)完成。

通過(guò)激光點(diǎn)，可以快速對(duì)準(zhǔn)需要測(cè)量的位置。儀器內(nèi)置高分辨率彩色攝像頭,簡(jiǎn)化了對(duì)測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行對(duì)位的過(guò)程。所有的儀器操作,以及測(cè)量數(shù)據(jù)的計(jì)算和測(cè)量數(shù)據(jù)報(bào)表的清晰顯示,都可以通過(guò)功能強(qiáng)大而界面友好的WinFTM?軟件在電腦上完成。

主要特點(diǎn)：

• X射線(xiàn)熒光鍍層測(cè)厚儀多可同時(shí)測(cè)定從鋁( 13 )到鈾(92 )中的24種元素
• 測(cè)量門(mén)向上開(kāi)啟的臺(tái)式儀器,側(cè)面開(kāi)槽設(shè)計(jì)。
• 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、可編程運(yùn)行的X/Y軸工作和Z軸升降臺(tái)
• 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、可切換的準(zhǔn)直器和基本濾片。
• 配備三擋高壓和4個(gè)可切換的基本濾片。
• 可按要求,提供額外的XDV型產(chǎn)品更改和XDV儀器技術(shù)咨詢(xún)。

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鍍層厚度測(cè)量
■測(cè)量未布元器件和已布元器件的印制線(xiàn)路板
■在納米范圍內(nèi)測(cè)量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線(xiàn)框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
■對(duì) 大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
■在納米范圍內(nèi)測(cè)星金屬化層 (凸塊下金屬化層，UBM ):遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和ASTM B568
材料分析
■分析諸如Na等極輕元素
■分析銅柱 上的無(wú)鉛化焊帽
■ 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
典型應(yīng)用領(lǐng)域
■測(cè)量PCB、 引線(xiàn)框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
■測(cè) 星微小工件和線(xiàn)材上的鍍層系統(tǒng)
I分析微小工 件的材料成分

上海吉馨實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 是德國(guó)菲希爾Fischer(中國(guó)區(qū))代理商，代理供應(yīng)多家品牌的光學(xué)儀器、無(wú)損檢測(cè)、色譜與光譜耗材專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商，常年提供*的德國(guó)菲希爾鍍層測(cè)厚儀，電導(dǎo)率儀i，鐵素體檢測(cè)儀，客戶(hù)遍及上海，江蘇、陜西（西安）、重慶、四川（成都、綿陽(yáng)）、河南（焦作、鄭州、許昌、商丘、洛陽(yáng)），山西（太原、臨汾）、山東（威海、煙臺(tái)、青島、濰坊、淄博、濟(jì)南、泰安、臨沂），天津、河北，吉林（吉林、長(zhǎng)春）、黑龍江(哈爾濱、大慶、牡丹江、雞西)等國(guó)內(nèi)大中城市。